Tärkein ero: siru tunnetaan myös integroiduna piirinä, se on elektroniikkakomponenttien kokoonpano, joka on valmistettu yhdeksi yksiköksi, kun taas vohveli tarkoittaa ohuita piikiekkoja, joita käytetään integroitujen piirien muodostamisessa integroitujen piirien ollessa näihin kiekkoihin.

Integroitu piiri tunnetaan siruna, se on pieni elektroninen laite, joka on piirejä, reittejä ja transistoreita jne., Jotka kaikki toimivat yhdessä tietyn tehtävän suorittamiseksi tai voivat olla joukko tehtäviä. Pelimerkit ovat selkäranka useimmille nykyaikaisille elektronisille laitteille, kuten mikroprosessoreille, audio- ja videolaitteille ja autoille. Integroitu piiri on upotettu kiekkoon. Siru sisältää elektronisia komponentteja, kuten transistoreita. Chip on lyhyt nimi, joka viittaa "mikrosiruun". Niitä käytetään logiikkapiirin tarjoamiseen.

Siru valmistetaan yleensä piikiekosta. Sirut voivat olla erilaisia. CPU-sirut tunnetaan myös mikroprosessoreina. Elektronisten komponenttien perusteella sirut voidaan luokitella: -

• SSI (pienimuotoinen integrointi): sisältää enintään 100 elektronista komponenttia sirua kohti
• MSI (keskikokoinen integrointi): sisältää 100-3000 elektronista komponenttia sirua kohti
• LSI (laajamittainen integrointi): sisältää 3000 - 100 000 elektronista komponenttia sirua kohti
• VLSI (erittäin laajamittainen integrointi): sisältää 100 000 - 1 000 000 elektronista komponenttia sirua kohti
• ULSI (ultra laajamittainen integrointi): sisältää enemmän kuin miljoona elektronista komponenttia sirua kohti

Elektroniikassa kiekkoa kutsutaan myös viipaleeksi tai substraatiksi. Se on ohut siivu

puolijohdemateriaalia ja tätä viipaletta käytetään integroitujen piirien valmistukseen. Se toimii kuin pohja, johon voidaan muodostaa integroitu piiri. Näitä ohuita viipaleita pidetään elektroniikkatuotteiden sydämenä. Levyjen mikropiirit on rakennettu erilaisten aineiden diffuusiolla ja kerrostamisella. Kasvava elektroniikkateollisuus pyrkii aina muodostamaan ohuempia siruja, jotka ovat tehokkaampia ja taloudellisesti edullisempia verrattuna aiempiin versioihin.

Raaka pii muunnetaan yksikristalliseksi substraatiksi käymällä läpi eri vaiheet. Suurin osa piistä valmistetaan pelkistämällä Si02: ta hiilellä ja siten saadaan kaupallinen ruskea metallurginen laatuliini. Se on myös puhdistettava edelleen ja siten MG-Si saatetaan reagoimaan HCl: n kanssa TCS: n saamiseksi. Tämä prosessi kykenee poistamaan epäpuhtaudet, kuten Fe, Al ja B. Sitten, kun kide kasvaa, saadaan näytteet, joissa on yksinkertais- ta kristalli-orientaatiota. Myöhemmin saadaan yksikiteisten siementen avulla pyöreä kide. Saadaan ohuita viipaleita kiteestä ja nämä viipaleet tunnetaan kiekkoina. Myöhemmin kasvuprosessi tapahtuu ja lopulta käytetään erilaisia ​​koneita haluttujen ominaisuuksien, kuten muotojen, saamiseksi jne. Vohvelit ovat saatavilla eri halkaisijoina.

Levyn ja sirun välinen ero on niiden välisessä suhteessa. Kiekko toimii sirun tai sirun pohjana, joka on upotettu kiekkoon. Ne muodostavat yhdessä tärkeän yksikön, jota käytetään laajalti elektroniikan maailmassa.